无铅技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势

2025年4月，日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge（锗掺杂）无铅锡膏，通过添加微量锗元素，

焊接强度提升20%，且抗氧化性能优于传统SAC305合金，目标应用于高可靠性汽车电子领域。

中国厂商唯特偶发布138℃超低温锡膏（Bi-Sn-In系），适配柔性电子及医疗设备生产，

热应力降低30%，已通过华为、苹果供应链测试。

中国动态：工信部发布《电子焊料绿色制造指南》，明确要求2026年前淘汰含铅锡膏在消费电子

中的应用，头部企业如同方电子已启动全产线切换。

韩国Koh Young推出3D AOI+AI深度学习锡膏检测系统，可实时识别印刷偏移、少锡等缺陷，

误判率低于0.5%，良率提升至99.2%（特斯拉上海工厂实测数据）。

美国Indium Corporation启用区块链溯源平台，客户可追踪锡膏从原料采购到生产的全流

程碳足迹，满足欧盟CBAM碳关税申报需求。

国际电子生产设备协会（IPC）技术总监Dr. Smith表示：“2025年锡膏行业的核心命题是‘绿色’

与‘智能’双轨并行，未来两年AI工艺优化或节省全球SMT产线10%以上能耗。”

在全球碳中和与电子微型化趋势下，锡膏技术正从单一焊接材料向“环保-性能-智能”综合解决

方案演进。2025年下半年的行业焦点将集中在无铅标准统一化及新兴市场（如东南亚）的本

土化产能布局。