SMT焊锡膏钢网制作工艺及要求

SMT加工过程中的钢网是用来把半液体半固体状态的锡膏印到pcb板上的板材。采用无过孔的焊接方式,钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡膏通过钢网上的孔刷到PCB板上，通过锡膏沉积将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。其制作工艺流程如下图；

另外，SMT钢网验收的时候，要考虑到张力、外观、印刷等众多因素。钢网网面外观无划伤痕迹，无凹凸。张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）。当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2——5片板，确认印刷效果。

焊锡膏贴装工艺要求

1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元器件要完好无损。

3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊锡膏图形。

(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。