前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏

在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。

由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不只进一步下降了生产成本，而且节省了名贵的银、铜资源。另外，这项工艺的原件焊接最高温度只要180℃左右，该新工艺对困扰电子产品制作十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量的“三高”难题有望破解。

据悉，联想方案2017年在8条SMT生产线施行新式低温锡膏焊接工艺，估计可削减35%碳排放。到2018年末，联想将有33条SMT生产线（每条生产线装备两部焊接炉）选用新工艺，估计每年可削减5956吨CO2排放，相当于670170加仑汽油焚烧发生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中削减了热应力，进一步提高了设备可靠性。在前期布置阶段，联想发现制作过程中印刷电路板翘曲率下降了50%，每百万零件的缺点率也有所削减。

点评：焊锡膏首要用于电子装联中的外表贴装回流焊工艺，其间低温锡膏是焊锡合金粉末所选用的低温合金。低熔点Sn-Bi系合金是现在比较有发展潜力的低温无Pb焊料。低温锡膏首要特点是可以在183℃以下进行焊接，因而对元件的适应性强，节省能耗、下降污染排放。

尽管现在Sn-Ag-Cu系列合金在商场上得到一部分使用，但含银锡基焊料成本高，商场竞争能力会随银价的上涨而逐步下滑。而跟着电子产品不断向微型化、绿色化方向发展，从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺，出于环境、成本及规模化的考虑，商场现已发生对低温生产过程的需求，未来Sn-Bi合金系兴起可期，低温锡膏有望引领绿色电子来袭