led锡膏的优缺点及使用方法|行业动态|深圳市优特尔锡膏技术有限公司

led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏，其成分一般是锡秘合金，回流焊温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用led锡膏进行焊接工艺,可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

led锡膏如此受欢迎，大家是否都曾深入地了解过它呢？下面我们就来说说。

无铅低温锡膏

led锡膏的优点：

1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

3、回焊时无锡珠和锡桥产生

4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷

led锡膏的缺点：

1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。

2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。

led锡膏使用方法

其实使用LED锡膏和使用普通锡膏一样，在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。

注意事项

1.锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。

2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。

3.锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。

4.锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中.

5.锡膏必须避免混入水分等其他物质。

led锡膏的优缺点及使用方法