LED无铅锡膏的优点与使用注意事项

LED无铅锡膏是专用于LED电子行业的绿色环保焊锡膏产品，在LED产品封装过程中起着重要的作用。所谓无铅，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着LED电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

优特尔告诉您，LED无铅锡膏与其他锡膏相比，具有显著特点；

1.润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质；

2.易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小；

3.良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,提高生产效率与产品质量；

4.焊后残留物极少(透明),具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求；

5.焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。

凭借着这些优点，LED无铅锡膏大受LED厂家欢迎。在LED无铅锡膏的使用过程中，优特尔提醒您必须注意以下几点：

1.锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5-10℃左右；

2.使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)，开启后搅拌均匀再使用。

3.停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。新鲜的(没开过的)锡膏保质期为6个月。

4.搅拌时间：建议在3-5分钟左右

5.印刷速度：25～50mm/s

6.刮刀硬度：80～90DUROMETER

7.滚筒气压：0.3-0.5 mPa

8.工作寿命：6～8小时

9.工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%

10.搅拌时间：建议在3～5分钟左右。