led固晶锡膏应用技术分析

关于led固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？ ----这是不少人员的每一个困惑，关于这一点，在led固晶锡膏开发的初期，就已经周密考虑过了产品的应用特性，点胶制程和印刷制程，两者都是兼顾的：

led固晶锡膏点胶工艺：可以让公司现有的点胶设备不被空置，公司也无需额外增加设备购置的费用，并且一些产品是非平面的，只适合用点胶的工艺来生产，但点胶时所使用的胶嘴，需要做适当的选型，来配合锡膏应用。

led固晶锡膏印刷工艺：从产品的生产效率及良品率的角度来讲，推荐使用印刷工艺的，印刷的效率将是点胶效率的几倍（根据实际产品会有所不同），而且印刷的锡膏量会比较均匀，一些非规则的焊盘时，会有点胶无法达到的效果，当然，初期会有设备成本投入的问题，但如果细算一笔帐，半年下来，其提升的效率和减少的失败成本都差多可以和机台的投入成本划等号了。

使用LED锡膏和使用普通锡膏一样，在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。

注意事项

1.锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。

2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。

3.锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。