全球电子制造业正进入一个立异密布和新式企业快速开展的时期，随着元件封装的飞速开展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之快速开展，在其出产过程中，焊接品质越来越遭到工程师们的注重，作为电子元件的根底工程和核心构成，SMT技能（外表贴装技能）与电子信息技能保持同步开展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的效果越来越杰出，方位越来越重要。

常见的封装尺度英制与公制尺度对照表如下：

某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技能开展水平的重要标志之一。

典型SMT贴装工艺三步：

一、添加锡膏;
二、元件贴装;
三、回流焊接;

SMT整线工艺流程构成 :

SMT首件检测仪——>印刷(红胶/锡膏)——>检测(可选3D-SPI全主动或人工检测)——>贴装(先贴小器材后贴大器材)——>检测(可选AOI 光学/目视检测)——>焊接(选用热风回流焊进行焊接)——>检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测验检测)——>修理(运用东西；焊台及热风拆焊台等)——>PCBA分板(手艺或者全主动分板机进行切板)

第一步：添加锡膏

意图是将适量的锡膏均匀的施加在PCB指定的焊盘上，以确保贴片元件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的衔接效果并具有满足的焊接强度。电子职业中，焊锡膏用于SMT组装、半导体封装等范畴，经过不同的涂覆和焊接工艺构成的焊点起到机械衔接、电导通、热传导的效果。

锡膏是由多种金属粉末、糊状焊机和一些助焊剂混合而成的，具有必定黏性的膏状体。常温下，因为锡膏具有必定的黏性，可将电子元器材黏贴在PCB相应的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的情况下，一般元件是不会移动的，当锡膏加热到必定温度时，锡膏中的助焊剂得到蒸发带走焊盘和元件金属部分的杂质和氧化物，且金属粉末溶化转换成锡浆再活动，且锡浆滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料连接在一起，构成电气与机械相衔接的焊点。在冷却时需要急速冷却，避免锡浆与空气中的氧气结合发生氧化，影响焊接强度和电气效果。

锡膏是由专用设备施加在焊盘上，现在施加锡膏的设备有：全主动锡膏印刷机、半主动印刷机、手动印刷台等。

锡膏在印刷过程中，因为刮刀的推力效果，其粘度和流变性会发生变化，当抵达钢网开孔方位时，其粘度会下降，经过网孔的渗漏效果顺畅沉降到PCB焊盘上，此时锡膏会有细微的塌落和漫流，随后粘度在淬变剂效果下会迅速回升，并构成与网孔对应的形状，从而得到杰出的印刷效果。
下图为锡膏印刷示意图：

第二步：元件贴装

本工序是用贴片机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB外表相对应的方位。

人工手动贴装首要东西有：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、放大镜等。

第三步：回流焊接

因为回流焊接工艺有“再活动”及“自定位”等特色，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较简单完成焊接的高度主动化与高速度。一起也正因为再活动及主动定位效应的特色，回流焊接工艺对钢网网孔规划、焊盘规划、元器材规范化、元器材端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严厉的要求。

图片来历，曼联电子

回流焊接作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊接质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、立碑、空泛等焊接缺点，影响产品质量。

SMT焊接品质之比重剖析图

锡膏印刷不良示意图

SMT锡膏印刷规范参数

1，CHIP元件印刷规范

1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度契合要求；
3.锡膏成型佳.无坍塌开裂；
4.锡膏掩盖焊盘90%以上。

2，CHIP元件印刷答应

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%掩盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规范内
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超越15%焊盘

4，SOT 元件锡膏印刷规范

1.锡膏无偏移；
2.锡膏彻底掩盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测验要求。

5，SOT 元件锡膏印刷答应

1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏掩盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度契合规范要求

6，SOT 元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未掩盖焊盘；
2.有严峻缺锡

7，二极管、电容锡膏印刷规范
1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测验契合要求；

8，二极管、电容锡膏印刷答应

1.锡膏量足；
2。锡膏掩盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未彻底掩盖；
2. 锡膏偏移超越15%焊盘

10，焊盘距离=1.25-

0.7MM 锡膏印刷规范 1.各锡膏100%掩盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测验范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、坍塌；
4.无偏移现象。

11 焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷答应

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡丰满，无坍塌、无桥接；
2.有偏移，但未超越15%焊盘；
3.锡膏厚度测验合乎要求；
4.炉后焊接无缺点。

12，焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超越15%未掩盖焊盘；
2.偏移超越15%；
3.锡膏简直掩盖两条焊盘，炉后易构成短路；
4.锡膏印刷构成桥连。

13，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷规范

1.各焊盘锡膏印刷均100%掩盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无坍塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度契合要求。

14，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无坍塌现象；
2.锡膏厚度测验在规范内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺点。

15，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超越10%未掩盖焊盘；
2.偏移超越10%；
3.锡膏简直掩盖两条焊盘，炉后易构成短路；

16，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷规范

1.各焊盘锡膏印刷均100%掩盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无坍塌现象；
3.锡膏厚度契合要求

17，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽稍微欠安，但锡膏厚度测验在规范内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无坍塌；
3.炉后无少锡 假焊现象。

18，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且开裂；
2.锡膏陷落、桥接；
3.锡膏掩盖显着不足。

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