焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？

焊接贴片电容的过程中需求留意的事项

深圳市优特尔纳米技术

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-

跟着技能的不断发展，贴片电容MLCC现在已能够做到几百层乃至上千层了，每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的相同原料、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，所以越简单开裂。别的一个方面是，相同原料、容量和耐压时，尺度小的电容要求每层介质更薄，导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电，严峻时引起内部层间错位短路等安全问题。并且裂纹有一个很费事的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂查验时可能发现不了，到了客户端才正式露出出来。所以防止贴片电容MLCC发生裂纹意义重大。
当贴片电容MLCC遭到温度冲击时，简单从焊端开端发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理就是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容，所以电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，然后发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单破裂相同。别的，在贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，所以发生应力，导致裂纹。要防止这个问题，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。MLCC更是要防止用烙铁手艺焊接的工艺。但是工作总是没有那么抱负。烙铁手艺焊接有时也不可防止。比方说，关于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手艺焊接；样品出产时，一般也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接；修补工修补电容时，也是手艺焊接。无法防止地要手艺焊接MLCC时，就要十分重视焊接工艺。
首要有必要奉告工艺和出产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，有必要由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比方有必要用恒温烙铁，烙铁不超越 315°C（要防止出产工人图快而进步焊接温度），焊接时刻不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不能够使MLCC遭到大的外力，留意焊接质量等等。最好的手艺焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡消融，此刻再把电容放上去，烙铁在整个过程中只触摸焊盘不触摸电容（可移动接近），之后用相似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
机械应力也简单引起MLCC发生裂纹。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），并且短的边是焊端，所以自然是长的那儿遭到力时简单出问题。所以，排板时要考虑受力方向。比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中，但凡PCB可能发生较大形变的当地都尽量不要放电容。比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放，等等。