高温无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：
一、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
二、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
三、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
四、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
五、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
无铅锡膏印刷特点：
一、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
二、良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高温锡膏相对更容易坍塌，而高温锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
三、高温锡膏粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，高温锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。
四、高温锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温－保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
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