高品质锡膏印刷要求及检查

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。 然而真的要把锡膏印刷好，还需要考虑以上几方面：

1.刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45～60°之间。

2.刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。 原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。 因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

3.刮刀速度：刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量，更会直接影响到焊锡印刷的质量。 一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则会容易渗流。 一般的情况下，刮刀的速度越快，其锡膏量会越少。

4.钢板的脱模速度：脱模速度如果太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象，可能会影响到置件的效果。

5.是否使用真空座(vacuum block)？ 真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强让钢板与电路板的密合度。有时候只有一次性少量生产的产品可以使用万用顶针/顶块来代替真空块。

6.电路板是否变形(warapge)？ 变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数的情况下都会造成短路。

7.钢板开孔(stencil aperture)。 钢板的开孔直接影响锡膏印刷的质量.

只有这方面都考虑到了才能达到高品质锡膏印刷，这样电子产品才有基础保障。印刷出了，就要检测其焊接效果如何。对于SMT贴片加工厂家而言，需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。

一、检查内容

（1）组件有无遗漏。 （2）组件有无贴错。 （3）有无短路。 （4）有无虚焊。

前三种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。

二、虚焊的判断

1、采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。 当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。 判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是组件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦脱氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

（1）氧化的组件发乌不亮。 氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买组件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。