电子拼装业无铅化已成必然，锡膏出产企业怎么挑选？

摘要：焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的好坏对印刷作用有极其重要的影响，特别是无铅化工工艺中。本文介绍了焊膏的组成、只要功能要求及其影响要素，咱们对现在常用的焊料合金和助焊剂的功能和运用作用进行总结，并对不同职业所适用的焊膏类型进行了论说。

关键词：无铅化；焊膏；焊料合金；助焊剂；运用

焊膏是将焊料合金粉末与助焊剂混合而成的一种浆料，一般合金比重占90%左右，其余部分为助焊剂。焊膏是一个复杂的物料体系，制作进程触及流体力学、金属锻炼学、有机化学和物理学等归纳知识。焊膏的挑选和运用至关重要，据有关数据显现，电子产品质量缺点有70%左右与焊膏印刷有关。无铅化后此问题愈加严峻，其间因为焊膏的挑选不妥而导致的质量问题及牢靠性问题十分显着。

1.焊膏的组成

焊膏是伴跟着SMT运用而发作的一种新型资料，也是外表拼装出产中极为重要的辅助资料，其质量的好坏直接联系到SMA质量的好坏，因而遭到工程师的广泛注重。表1为焊膏的根本组成，其间触变剂在有些文献中被列为独立一类。不同的设计有不同的用处和运用规模，SMT工程师在挑选时有必要明确其所用于何种产品；军品仍是民品，要求清洗仍是免清洗等。

表1焊膏的根本组成

2.焊膏的功能要求

焊膏在电子拼装进程中的不同工艺阶段有不同的功能要求：运用前焊膏应具有较长的贮存寿数，在必定时刻内不发作化学改变，不发作焊料与助焊剂别离，不发作黏度改变，并且要求吸湿性小、低毒、无腐蚀性；印刷时应具有杰出的印刷功能，包含顺畅填充模板且无溢出，脱模顺畅且不阻塞模板开孔或点涂管嘴；成型要好无严峻形状缺点，放置一段时刻后不发作陷落；具有较长的作业寿数，印刷后放置于常温下可保持在必定的时刻内不蜕变；回流焊接是应具有杰出的潮湿功能，焊料在母材上铺展杰出；不发作飞溅现象，尽量削减焊接进程中发作的焊料球；焊后应具有杰出的焊接强度，确保时刻拼装的牢靠性；焊后残留物有杰出的安稳性，绝缘且无腐蚀作用，且易于清洗。特别是焊接进程中所需的要求，如图1所示，焊接进程中焊膏活化温度有必要掩盖整个钎焊温度，一般从80℃开端发挥到冷却后180℃{无铅}或150℃{有铅}，整个改变进程中助焊剂焊后分量损失率可达94.48%。

图1焊接进程中焊膏分量损失率

依据以上要求，挑选焊膏时有必要从资料特性和工艺特性进行考虑，并依据测验办法进行点评。焊膏资料特性包含颗粒度、黏度、熔点及外表绝缘电阻等，工艺特性包含可印刷性、抗热塌性、潮湿性、焊球可控性、可查看性{探针测验}、牢靠性{绝缘电阻及电迁测验}及抗腐蚀性等{影响模板寿数及焊点质量}。从现在企业实践状况来看，大多数都不具备检测才干。因而对技能人员来说，经过日常的经历堆集，掌握焊膏的经历判别办法是可行的。（1）焊料颗粒是将合金熔化后，经过高压惰性气体喷雾或超声波雾化构成，再经过屡次过筛得到一致的尺度，其形状、巨细及比重关于焊膏的黏度及印刷性有直接的影响。韩料颗粒形状分为无规则和球形两种，无规则颗粒焊膏黏度更高，因为颗粒直接由着“互锁”作用导致活动性差，而球形颗粒的延展性更高。焊料颗粒太大不易印刷，太小则会添加单位体积的焊膏外表积而易被氧化，构成空泛、焊球等缺点。一起因为布线、阻焊膜、元件符号、加工精度及印刷机导致水平度的影响，印刷时PCB焊盘与钢网之间存在的间隙很简单漏出过小的颗粒构成沾污。不同合金比重的焊膏印刷工艺窗口是不同的，比重太小会添加陷落及针孔的呈现，过高会使焊膏印刷性变差，一般模板漏印合金颗粒占焊膏总分量的88%~91%，关于点涂等打针办法，含量可低至80%~85%。验证焊膏颗粒可经过显微镜{带剖析设备}对所摄像规模内的颗粒直径进行丈量，参阅J-STD-006来判别。

（2）焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其粘度随时刻、温度、剪切强度等要素而发作改变，与合金粉末含量。尺度及焊剂黏度太大简单粘住网孔，太小无法粘住元件，一般模板漏印选用的黏度介于700~1300Pa．s之间，丝网漏印和点涂一般可低于300Pa．s。黏度实验首要测验焊膏黏度、印刷进程中黏度改变率及触变系数。黏度测验可参阅IPC-TM-650或J-STD-005，触变系数一般为0.5~0.6。

（3）焊膏可印刷性是点评焊膏在印刷到线路板时的堆积高度和印刷作用。印刷高度点评时对数据进行核算方差核算，取规范差最小的，可取得一致性好的焊膏。印刷作用首要看印刷图边际是否平整，有无拉尖、缺损、桥连现象，并记选取终究最佳印刷作用、值得注意的是印刷作用所用模板应具有圆形和矩形孔，矩形孔须有水平、笔直及45°三个方向。

（4）焊膏保型性是点评焊膏印刷后在必定温度及湿度条件下，因为重力及焊剂外表张力作用而导致焊膏陷落图形含糊，引起的焊接时引脚桥连缺点。陷落测验可参阅IPC-TM-650。

（5）焊膏潮湿性是点评焊膏在焊盘外表潮湿才干和对焊盘外表氧化的处理才干，测验时能够对不同的焊盘镀层进行测验，测验办法可参阅IPC-TM-650，也可选用印刷面积逐步递减/递加的方法印刷在焊盘上。

（6）焊球可控性是点评焊接进程中焊膏的溅射状况，其与焊膏中焊粉的氧化程度、夹杂的水汽及助焊剂与焊料活动协调性有很大联系。当溅射呈现孤立散布的焊球后，可能构成短路并且下降焊点牢靠性。测验法办法可参阅IPC-TM-650。

（7）焊膏作业寿数是点评在贴片和回流焊前焊膏印刷后能够寄存的时刻。

3.无铅焊料合金的挑选

钎焊进程中焊料合金的行为是能否进行钎焊以及钎焊质量好坏的决定要素。焊料合金在钎焊进程中的行为就是其工艺功能，首要包含：焊料合金的固相线及液相线、抗氧化性、潮湿性和慢流性等。影响焊料工艺功能的要素包含：合金的组成、纯度的化学均匀性；液态焊料的外表张力；母材的成分、性质和外表的洁净度；钎焊温度、气氛、助焊剂的活性；液态焊料外表膜的组成、结构和功能等。

3.1无铅焊料合金体系

锡铅共晶合金熔点为183℃，具有杰出的可焊功能、电气功能和力学功能，且具有较低本钱。铅虽不参与反响，但其具有促进潮湿铺展、下降熔点、抗氧化及改进力学功能作用。

无铅焊料是指含铅低于1000ppm{IS09453、IEC61190-1-3规范}，无铅焊料品种在JIS Z 3283规范中规则了11种合金共21类，ISO和IEC正在讨论中。无铅合金首要是在Sn证参加Ag、Cu、Bi、Zn、Ni、In、Sb、Al、Mn、Ti、Ce等元素，按不同调配和百分比组成二元、三元和四元合金，乃至五元合金，以取得杰出的工艺功能和牢靠性。需求指出的是，焊料合金中的某种元素超越必定量才干被以为是该合金的组成元素，一些微量存在的元素不会被列入合金的表达式中，因为其对合金功能没有显着的影响，无铅焊料在注册专利时，一般也是只认可超越必定含量的元素作为合金配方的一部分。图2为现在商场上不同焊接工艺中焊料合金运用状况，其间波峰焊中仍以SAC为干流，但其对锡炉易发作强的蚀孔、对产品细引流发作锈蚀、对Cu发作严峻腐蚀，还存在IMC堆积等问题；SnCu抗扰性差，当成分发作微量改变会导致熔点上升，且潮湿性差，焊点牢靠性较差，运用时有必要定期查看合金成分的改变，日本已开端运用SnCuNi代替。回流焊中仍然以SAC为主，其次二元合金Sn3.5Ag为日本JEITA和美国NCMS引荐。手艺焊中仍以SAC为干流，其代替合金挑选上欧洲用SnAg、日本用SnCu。表2为世界规模内遍及运用的无前行、焊料合金状况。

为了进一步进步功能，可对上述三种首要合金进行合金化。SnCu合金廉价，对杂质元素的敏感度较低，有着等同于传统SnPb合金的力学功能，现在广泛运用于波峰焊接中。但因为它的本钱低，在焊膏耗费较多的低本钱再流焊接中被开发运用，并常参加一些元素如Ni、P、Ge等来进步它的抗氧化特性。可是这些元素往往与焊膏外表的氧及其它的元素有副反响，易被耗费而使得含量难以操控。SnAg合金中参加质量分数为0.5-2.0%的Sb，能够进一步强化和金，然后使强度、塑性及疲惫寿数较高。可是当Sb质量分数超越1%时，合金熔点会上升，且Sb毒性较大。SAC合金中参加0.001-0.006wt%的Al、Ni等可有用进步合金功能，增强蠕变性，下降屈从强度，改进微观安排结构，改进熔点温度，一起AlAg和AlCu化合物可有用按捺棒状SnAg及块状SnCu化合物构成，使安排更倾向SnAg及SnCu两相共晶安排，且{Ni，Cu}Sn化合物有用按捺铜焊盘的耗费。

无铅焊料按熔点规模分包含高温合金{SnAu、SnSb}、中低温合金{SnZn}、中高温合金{SAC、SnAg、SnCu}及低温合金{SnIn、SnBi}，现在运用较广泛的焊料合金中首要为中温系的二元和三元合金。一般巨大合金大都呈现比低元合金具有更好的归纳功能，可是四元以上合金体系凝结温度规模大，易发作裂纹，所以很少运用。焊料合金的牢靠性与熔点及合金品种有关：一般来说熔点高、可焊性优的多元合金，抗蠕变性好，强度高，机械强度大。牢靠性较好，可在各种恶劣的环境下作业，反之仍然。值得注意的是，高温合金只要SnAu系最有可能满意功能要求，可是本钱太高。SnB9和SnIn等低温系合金化程度不髙，抗疲惫性特差，牢靠性差，特别含铟焊料本钱高且供货性差，所以很少运用。中温系合金Sn9Zn潮湿功能恶劣，并且极易氧化，给其贮存及焊接带来很大不便利，轻则焊点发黑，重则构成黑渣。一起Zn电离趋势打，构成的焊点电化学腐蚀严峻，并且收回体系很难树立。可是，SnZn合金因为熔点接近SnPb合金，是最具发展前景的合金。焊接时挑选适用于SnZn合金的助焊剂中要参加一些人、特别物质来减缓氧化，并选用氮气维护，也能够取得很好的焊点。别的，SnZn合金对铝有很好的潮湿性，挑选适宜助焊剂，避免过强的氧化性，可用于特别拼装中。

3. 2 SAC合金系

SAC三元合金是无铅焊接公艺中首要运用的合金，加工功能好，可便利制成焊膏及其让形状用于不同焊接办法。三种合金元素毒性很小，资源丰富，供给足够，以出产与收回，且一般不会与铅剂发作反响，能确保焊膏安稳性。工艺功能方面，很少与其他合金元素发作不良反响，具有较高的剪切、拉伸强度，高的康尔疲惫性，低的塑性和杰出抗蠕变性功能，高温老化后机械功能优于SnPb合金，能够在高温、髙牢靠性要求状况下运用。表3实验数据显现SAC合金在小文度梯度和短暂停留时刻下右臂SnPb功能好的抗蠕变功能。

一般以为Sn Ag Cu为近共晶合金，高于此份额则为过共晶，低于此份额则为亚共晶。如图3所示，SAC305合金为近共晶，熔点温度区间窄，潮湿性好，空泛率低，且外表裂纹缺点率少；SAC305合金为亚共晶，宽而陡峭的温度熔化区间可有用下降竖碑缺点。欧洲研究人员以为高含量的Ag可进步焊接功能和焊点质量，但许多研究者以为Ag含量超越3.2%时会呈现板状的AgSn合金粗大化，导致拉伸强度下降，疲惫寿数缩短。SAC合金不同配比对焊点微观安排和开裂机制都发作了很大的影响。实验证明，运用不同配比SAC合金与Au/Ni/Pb镀层QFP引线、Ni镀层PCB焊盘得到的强度不同，从一次再焊流、二次再焊流及热循环前后力学实验成果剖析，近共晶成分的合金的归纳功能最好，亚共晶成分因为接头引线与焊料合金之间的金属间化合物中Ni没有被Sn、Cu耗费或置换而含量过高导致归纳功能下降。

3.3无铅焊料合金显微安排

钎焊时焊猜中的锡与焊盘母材反响生成以Cu6Sn5为主的金属间化合物然后完成衔接。焊点质量不光与界面化合物有关，并且与合金基体显微安排也有关。Sn0.7Cu合金熔点为227℃，安排相比照较安稳，在β-Sn基体上散布着Cu6Sn5，因为熔点较高很少作为焊膏运用，首要运用于波峰焊中。Sn3.5Ag合金熔点为221℃，安排相对安稳，在β-Sn基体上散布着Ag3Sn金属间化合物，起着固溶强化作用，塑性杰出，但价格偏高。

3.4无铅焊料合金与镀层兼容性

无铅化电子拼装中，元器材和PCB外表镀层有多种镀层资料，无铅合金挑选时应该考虑与无铅镀层资料的兼容性。比方PCB镀层基友ENIG、HASL、I-Ag、I-Sn及OSP五中图层资料，从潮湿性、力学功能及无铅焊料兼容性方面考虑，无铅焊料的最佳选配PCB外表资料首要为ENIG、T-Ag、和OSP三种。从潮湿性方面考虑，关于ENIG镀层，无铅焊料表现了杰出的铺展率，其间SnCu焊料有着最大的铺展率，SnAg和SAC次之；关于I-Ag镀层，锡铅焊料没有表现出比无铅焊料特别优异的铺展率，这与其他PCB外表维护层的喜爱是很不相同的。

挑选焊料兼容的焊盘镀层首要取决于界面反响及化合物的构成。焊料能够完成与木材的杰出衔接在于Sn能够与Cu、Ni等母材金属或镀层之间构成金属间化合物，然后促进焊料在金属外表的潮湿铺展及原子间键合，进而构成牢靠地衔接。不同的焊料合金与界面资料构成的可焊性。

3.5无铅焊料合金超电势

无铅焊料与传统焊料比较，其电化学功能有明显差异，首要表现在Bi、Ag和Cu等元素的规范电极电位方面，如表4所示，比较较Pb元素均与Sn之间有较大电位差，因而在无铅焊料合金的挑选方面，应当考虑超电势的改变和影响。当然，合金中参加微量的轻稀土元素和少数的Zn可进一步改进焊料的超电势，也可进一步下降无铅焊铝合金电极的临界电流。

3.6无铅焊料合金功能评

现在无铅焊料的配方许多，应该依据实践状况挑选最适宜的无铅焊料合金。图10为影响焊接牢靠性的首要要素，无铅焊料合金在下降对铜溶解率、进步焊点亮光度以及低的热膨胀系数、均匀的金属间化合物、优异的力学功能、抗锡温功能、抗氧化和腐蚀功能、康店偏移功能、抗蠕变功能及抗热和机械疲惫功能方面都有新的要求。表5给出NCMS提出的一般功能点评规范。

表5 NCMS提出的无铅焊料合金功能点评规范

功能	可接受的水平	功能	可接受的水平
液相线温度	＜225℃	热膨胀系数	＜29×10-6/℃
熔化温度规模	＜30℃	延伸率{室温、独自拉伸}	＞10%
潮湿性	Fmax＞300μN T0＜0.6S， T1＜1S	蠕变功能	＞3.5MPa
铺展面积	＞85%铜板面积	热疲惫功能	＞SnPb共晶相应值75%

除了考虑合金本身功能外，实践出产中还应考虑其公艺性，如波峰焊中SAC和SnCuNi合金的挑选，如表6所示。SnCuNi合金基地比较柔软，强度要比SAC合金低吗，而SAC系列根本类似。4点曲折实验和跌落实验中，SnCuNi功能较SAC合金好，而低声含量的SAC比高银含量的SAC合金要好。

表6波峰焊接中SAC及SnCuNi合金工艺功能比照

功能	SAC	SnCuNi	功能	SAC	SnCuNi
对不锈钢锡槽腐蚀	强	弱	焊球	多	少
对铜焊盘腐蚀	强	弱	桥连	多	少
热应力{熔点高}	小	大	填充不良	少	多
焊接气氛	N2	Air	焊盘剥离	少	多
焊球	多且N2中更多	少	焊点剥离	多	少

4.无铅焊膏用助焊剂的挑选

焊膏用助焊剂首要组分包含触变剂、活性剂、溶剂和各种添加剂，别的还要参加微量的添加剂，如缓蚀剂、成膜剂、抗氧化剂、调理剂等。无铅焊料合金成分和温度都发作很大改变，因为焊剂与合金外表之间有化学作用，因而不同合金成分要挑选不同助焊剂；其次无铅合金熔点高，需进步助焊剂的活化温度；最终无铅焊膏要求焊后残留少，且无腐蚀性，满意ICT探针才干，避免电搬迁影响电气牢靠性。

表7松香助焊剂特色及运用

无铅焊膏用助焊剂挑选时首要考虑活性及清洁度。一般依据PCB和元件的寄存时刻、引脚资料或外表镀层的氧化程度挑选焊膏活性；依据探针测验、外表清洁度和产品要求挑选不同清洗工序焊膏。

不同活性焊膏按清洗方法，首要包含溶剂清洗，水清洗和免清洗，广泛运用于军工、航空航天、医疗、通讯、轿车电子、核算机及周边产品、家电、消费类电子、元件加工及工业产品范畴等。一般挑选助焊剂残留物比较松软的，不粘针头助焊剂品种，避免运用残留物很硬、黏度很高的助焊剂。现在免洗助焊剂引起业界广泛重视，其固体含量极小，老实残留少且呈中性，能够不必清洗，既免除了清洗设备和资料本钱，又削减了对环境的损害。BGA和CSP等一般都选用高质量免清洗焊膏。表7为松香型助焊剂的首要特色及运用状况，表8为不同活性助焊剂的特色及运用状况。

表8几品种型助焊剂的优缺点比较

类型	优缺点	运用
溶剂清洗型	固体含量高，去金属氧化物才干强；焊接质量好，潮湿功能优良 焊后有必要用CDC清洗，不利于环保	核算机周边设备、家电及一般消费类等低层次的电子产品一般运用板材较差，多为单面裸铜板或预涂层板，或板材以及元件寄存时刻过长，资料及外表镀层等氧化严峻，需挑选活性较强的松香型助焊剂，尽管焊后残留松香，不清洗时板子发粘，不利于检测，但可焊须报性及牢靠性都能得到确保。
水清洗型	含有卤素或有机酸，焊接作用好，本钱较溶剂清洗型低 含卤素或酸类物质，易构成电化学腐蚀	水清洗型产品焊接牢靠性要比免清洗好，适用于牢靠性要求较高的产品中，图军工产品及航空航天、医疗器械，轿车电子、通讯电子、仪器仪表等，此类产品不得运用免清洗工艺。 水清洗型助焊剂进步了阳剂导电丝{CAF}倾向，无铅再留焊高温对CAF倾向又起到了加快作用，严峻影响产品牢靠性。为确保产品外表清洁度及牢靠性，水清洗后还要经过离子污染程度测验和湿度测验。
免清洗型	固体含量低，低残留或无残留，低含量或无卤化物，焊后不必清洗，无接触毛病，焊接质量好 资料可焊性要求高，工艺操控难	免清洗低残留型焊后不是无残留，而是相对较少，对一般产品来讲其构成的电功能牢靠性问题能够忽略，可运用于民用电子产品上，如核算机及周边产品、家电及消费类电子等，以及一些无法进行的清洗的产品如马达，摄像头号。 免清洗无残留型焊后版面洁净不粘手，绝缘电阻高，离子残留能操控在1.5μgNaCl/cm2左右，产品牢靠性好，广泛运用于军工产品及航空航天等高牢靠性产品。尽管活性缺乏，单PCB及元件可焊性好，可构成杰出的焊点。

5.无铅焊膏的挑选与点评

无铅焊接工艺中焊膏等资料的挑选是最关键与困难的，它是一个体系。焊膏的挑选一般依据不同产品进行挑选;

●依据产品本身的价值和用处及髙牢靠性要求挑选不同质量焊膏；

●依据拼装工艺，PCB、元器材的详细状况挑选和金；

●依据PCB和元件的寄存时刻及外表氧化程度挑选焊膏活性；

●依据产品对清洁度的要求来挑选是否选用免清洗；

●依据PCB拼装密度来挑选和金粉末颗粒镀；

●依据施加焊膏的工艺及拼装密度挑选焊膏黏度。

5.1挑选合金

依据拼装工艺、PCB及元器材状况挑选合金。LED、LCD、热敏电子元器材、散热器、高频头、防雷元件、温控元件、火灾报警器、空调安全维护器及柔性板等加热温度不易过高；别的，进行多层次多组件的散布焊接及二次低温焊接时均需挑选低温合金，如SnBi等。核算机及周边设备、通讯产品、轿车电子、仪器仪表及视频等产品中，中温系合金运用较遍及。半导体器材拼装，多层电路板焊接、多级封装的一级焊接机高温作业下作业的元器材焊接，据需挑选高温合金，如SnAu等。

5.2挑选活性及清洗方法

依据PCB及元件寄存时刻、焊盘/焊端外表氧化程度、产品对清洁度要求及清洗方法挑选适宜活性焊膏，详细可参阅表7和8。再次，针对一些客户与商场的特别需求，如外表光泽需求，尼宏半田，Loctite、Indium、和Cookson也有产品开发。综上所述，挑选焊膏时有必要依据自己产品的类型，要求、特色去进行挑选，但为了节约制作本钱，干流是偏重免清洗工艺。

5.3挑选颗粒度及粘度等

（1）从印刷工艺考虑，不同的产品拼装密度和涂敷工艺，挑选不同合金粒度和粘度的焊膏。焊膏颗粒度和粘度与可印刷性有很大联系，要使焊膏脱模顺畅，焊料颗粒尺度要遵照“三球规律”、最好遵照“五球规律”。针对小型元件比较多的拼装，应当选用颗粒度小的焊膏，现在一般挑选3好或4号粉，而关于距离元件产品能够挑选更细粉如5号粉，仅仅本钱较高。无铅焊膏的物理功能点评内容一般包含合金颗粒度及形状、助焊剂含量、粘度、可印刷性、腐蚀性等等，表9为无铅焊膏根本功能点评内容。

表9无铅焊膏根本功能点评内容

项目		特性值		项目		特性值
水溶液阻抗{Ω.mm}		103以上		粘度{Pa.s}		180±20
卤素含量{wt%}		0. 07±0.02		助焊剂含量{wt%}		10.5±0.03
铜镜腐蚀实验		合格		粘着性	初期	1.0N以上
粉末形状及颗粒{um}		类型1	类型2		24小时后	1.0N以上
		球形10-38	球形20-45	潮湿性		2级{铜板}
熔点{℃}		216-221		焊球实验	初期	1-3级
氟化物实验		不含			24小时后	1-3级
绝缘电阻/Ω	40℃90%	1012以上		印刷陷落性P		无0.2mm连锡
	40℃90%	5*108以上		加热陷落性		无0.2mm连锡
印刷性		类型1	类型2	残渣腐蚀性		无腐蚀
		距离0.4mm	距离0.5mm	搬迁实验		无发作

（2）从焊接工艺考虑，无铅再流焊用焊膏液相线温度要低于250℃，一般要求为温度在232~240℃之间。焊膏挑选首要考虑尽量下降再流温度而较少考虑本钱，因为金属本钱在焊膏制作流程总本钱中所占比重较少。

5.4依据不同产品功能和功能及牢靠性要求挑选焊膏

J-STD-001B规范依据产品首要功能或功能的要求，将电子产品分成三大类：榜首类为消费类电子产品，如收录机、收音机等。第二类为专门经用的消费类电子产品，包含对功能与寿数均有要求但并非十分严厉的产品，其在典型的运用环境条件下不能呈现早期失效的状况，如核算机、通讯产品和一些轿车电子产品等。第三类为高功能要求的电子产品，包含需接连高功能和恶劣的环条件下运用、但在寿数期内又不能呈现失效的电子产品，如航空航天电子产品、军事用处产品和用于救生体系的电子产品等。表10为不同电子产品对韩高功能的要求。

表10不同电子产品对焊膏功能的要求

榜首类产品中，以手机电路板为例，出产有两个重要的特色，认识电路板尺度小，尽管元件比较单一，单0201类微型元件和BGA、QFP类细距离器材对拼装工艺要求比较高；二是手机出产需求PCB拼装工艺的速度很高。手机制作用焊膏须在防立碑、空泛、虚焊和印刷速度等方面满意要求。家电及消费类电子产品一般引荐用Sn3.5Ag、SAC305、SAC387、SAC396、SAC405等合金的免清洗低残留焊膏，其牢靠性和可焊性均较好，与母材、镀层等有十分好的兼容性。

第二类产品中，以轿车工业为例，越来越多的电子产品进入车载音像、导航、GPS、电动车窗、电子收费监督，无铅合金的韧性不如锡铅合金，假如运用陶瓷元件，因为热膨胀程度的不同，焊点不能像锡铅合金缓冲应力，简单发作接处裂纹。特别发动机和离合器等高温部位的内部或外表，还对高熔点焊料提出需求。SAC合金具有极佳的高温力学功能，并且底部填充料的运用有用的削减焊点大部分应力，然后延长了它的寿数。轿车单子产品针对其他作业环境，比方气囊和GPS操控等体系也能够选用SACSb。SACIn等，进一步进步其焊点强度和疲惫寿数，下降发作焊点裂纹的可能性，且运用水清洗型或松香型焊膏。

第三类产品中，以军工、航空航天及医疗电子设备为代表的产品，需求达到十分高的牢靠性，引荐运用Sn305Ag、SAC合金的水清洗型或松香型焊膏。也能够依据详细状况选用其他焊料，以进步焊点强度，改进焊膏功能。

现在，华为、中兴、航盛、大宇、旭电、富士康、冠捷、台达、环隆电气等亚洲区企业，大部分运用SAC305合金，而飞利浦、西门子、升茂科技等欧美区企业，大部分运用SAC387.跟着下降本钱的持续深化，部分台资企业已开端运用低银合金，比方Sn0.3Ag0.7Cu及Sn0.5Ag0.7C合金。

6结束语

锡膏出产企业应该针对不同用户的特定要求研发相关适用性更强更高的产品，电子拼装业的无铅化已成为必然趋势，电子产品制作商应该依据本身产品的特色，从元件类型、线路板类型、外表涂敷类型、拼装工业等方面考虑，挑选适宜的无铅焊膏，满意产品工序性，工艺性及牢靠性，然后取得高的产品牢靠性和成品率，一起下降企业运营本钱。