想知道哪款无铅锡膏更适用自己的电子产品，最简单的方法就是试用。试用了我们不仅能知道哪款无铅锡膏更适用，还可以在试用的过程中找出自身技术的不足之处。那么，如何判断无铅锡膏是否适用呢？
第一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：
1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是
有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？
此外，我们还应考虑到
无铅锡膏的使用环境，因为在不合适的环境中使用，会使无铅锡膏发生不良反应。所以要选择合适的使用环境。无铅锡膏使用环境一般有如下要求：
1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。
2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
3.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
以上就是优特尔小编为大家整理的无铅锡膏试用技巧，希望对大家有帮助。更多无铅锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com
收藏优特尔
在线留言
网站地图
