第一章 锡膏的定义
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体体系依照必定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度康复，然后在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属外表并发作反应，最终构成二者之间的机械衔接和电衔接。
第二章 锡膏的组成
由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，潮湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章 锡膏的合金种类
金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章 锡膏中助焊剂
1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.依据活性度的不同，松香型焊剂能够分为 三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特色如下：
3. 锡膏中助焊剂成分的作用 ：
活化剂：元器件和电路的机械和电气衔接
粘接剂：供给贴装元器件所需的粘性
潮湿剂：添加焊膏和被焊件之间潮湿性
溶剂：添加焊特性
触变剂：改进焊膏的触变性
其它添加剂：改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃功能等 。
第五章 锡膏的分类
5.1普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]
此种类型锡膏在焊接过程中体现出较好“上锡速度”并能保证杰出的“焊接作用”；在焊接工作完成后，PCB外表松香残留相对较多，可用恰当清洗剂清洗，清洗后板面光亮无残留，保证了清洗后的板面具有杰出的绝缘阻抗，并能经过各种电气功能的技能检测。
5.2免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]
此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光亮、残留少，可经过各种电气功能技能检测，不需求再次清洗，在保证焊接质量的一起缩短了出产流程，加快了出产进展。
5.3水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]
前期出产的锡膏因技能上的原因，PCB板面残留遍及过多，电气功能不行抱负，严重影响了产质量量；其时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保晦气，许多国家已禁用；为了习惯商场的需求，应运发作了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既下降了客户的出产成本，又契合环保的要求。
第六章 锡膏的质量
6.1粘度
固晶锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能发作活动。粘度是固晶锡膏的主要特性目标，它是影响印刷功能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。
6.2触变指数和塌落度
固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。
6.3锡粉成份、助剂组成
锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决议锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量到达共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来标明。
6.4.锡粉颗粒尺度、形状和散布
锡粉颗粒的尺度、形状及其均匀性是影响锡膏功能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细微颗粒的锡膏印刷性比较好，特别关于高密度、窄间隔的产品。
6.5合金粉末的形状
合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形简单塌落，印刷性好，适用范围广，特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，一起适用于滴涂工艺。
第七章 锡膏的挑选
7.1 合金成分
锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电功能.一般在锡膏的产品手册中会注明产品规格、产品特性、BELLCORE AND J-STD 测验成果，能够据此先了解锡膏.现在最常用的锡膏合金成分及熔点
注:SAC(SnAgCu)合金是在SnAg的基础上参加Cu而成.经过比较多种合金配方构成焊点的机电功能，SAC合金因为各方面功能体现较为平衡遭到欧、美、日权威机构的引荐，合金配方以Ag(3%～4%)Cu(0.5%～2%)为多，其间又以96.5%Sn、3%Ag、0.5%Cu和95.5%Sn、3.8%Ag、0.7%Cu最多.可是该配方的缺陷是焊接的实际温度需高达245 ℃左右，而且潮湿性不抱负，需求选用特别的焊剂配方.运用者需求依据焊剂配方的改动和特定产品的运用情况，评价锡膏的可印性和焊点的可靠性。
7.2 锡膏的粘度
锡膏的粘度可理解为锡膏的活动阻力(单位“Pa•s”)，它直接影响焊接的作用.粘度低，锡膏活动性好，利于渗锡、东西免洗刷、省时，但成型欠好，易引起桥连;粘度高，活动阻力大，能坚持杰出的锡膏形状，较适于细间隔印刷，但简单阻塞网孔而引起少锡不良.而锡膏的粘度又跟着温度、运动速度、露出时刻的改变而改变.因而需求归纳考虑，将锡膏的粘度操控在适合的的范围内。
1) 锡膏的粘度随温度的下降而增大，反之减小.适合的温度为(25±2.5) ℃，为此需对锡膏运用环境的温度进行管控。
2) 锡膏在钢网上印刷时的截面直径越大，粘度越大;反之，直径越小，粘度越小.但考虑到锡膏露出在空气中时刻过长会使其质量劣化，一般都选用10~15 mm的锡膏翻滚直径。
3) 锡膏的粘度与其运动的角速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可经过恰当调整刮刀速度来改进锡膏的粘度，然后改进锡膏的印刷状况.相同粘度会跟着对锡膏的拌和而改动，拌和时粘度会有所下降，但略微静置后，其粘度会回复原状。
4) 刮刀角度也会影响锡膏的粘度.角度越大，粘度越大，反之粘度越小.一般选用45°或60°两种类型的刮刀。
综上所述，选用锡膏的粘度应与所运用工艺匹配，也能够经过工艺参数的调整改动其出产粘度.选用钢网漏印时锡膏的粘度应该在800～1 300 Pa•s.现在在0.4PITCH中运用的粘度是1 600 Pa•s。
7.3 目数
目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数.锡膏目数目标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小.反之当目数越小时，锡膏中锡粉的颗粒越大.数据关系见下表：
目数/MESH 200 250 325 500 625
颗粒度/µm 75 63 45 25 20
挑选锡膏的时分应依据PCB上间隔最小的焊点之间的间隔来断定目数，大间隔挑选目数较小的锡膏，反之挑选目数较大的锡膏.一般挑选颗粒度直径约为模板开口的1/5以内.例如:0.4PITCH一般挑选目数325～500 MESH，颗粒度25～45 µm。
7.4 助焊剂
每种锡膏的助焊剂成分各不相同，此为各厂商的技能机密，但在挑选时并不需求知道详细的配方，只需考虑焊接的效能(潮湿才干、传热才干、清洁外表才干)和焊剂的腐蚀性.抱负的焊剂应该是高效能、低腐蚀性的.但效能和腐蚀性是两个敌对的目标，焊剂的效能越高，它的腐蚀性就越大，反之焊剂的效能越低，它的腐蚀性也就越低.因而焊剂效能的挑选要与运用的元器件、基材、工艺、现有清洗设备才干的合作性进行归纳考虑。
7.5颗粒度挑选
颗粒度类型
引脚式：QFP/SOP等
焊球、焊盘式，BGA、LGA等
7.6所需特性
1) 回流前
制作后随时刻的改变小；
印刷性和涂布性杰出；
涂布后随时刻的改变小（粘性坚持时刻长，形状不会崩塌）；
作为焊剂，与焊锡粉不会别离；
焊锡膏制作后，外表不会固化；
涂布后崩塌（渗出）少；
2) 回流后
焊接性好；
不良细小焊球少；
具有杰出的清洗性，不留下焊剂残渣；
即便留下焊剂残渣，也可保证信任性；
3) 挑选时的留意点
在挑选焊锡膏时，要重视其印刷性、焊桥和焊球以及清洗性等方面，请留意以下内容：
a) 印刷性
一般，挑选焊料的粒径小于金属印刷板开口宽度的1/4 至1/5 的焊锡粉。
假如粘度过高，则会下降焊锡离板功能，发作焊锡不足；假如粘度过低，则可能会发作渗出或许焊锡崩塌。因而，作为一般的印刷用途，主张粘度为200 Pa?s 至300Pa?s/25°C 左右（还要留意触变性）（Malcom 粘度计）。
b) 焊桥和不良细小焊球
留意焊锡粉的氧化，挑选粒度散布窄的焊锡粉。
挑选焊剂内溶剂沸点低的焊锡膏，并挑选松香分子量高和焊剂自身含量低的焊锡膏。
c) 清洗性
松香型焊剂在回流过程中发作氧化，造成对清洗剂的溶解性下降。因而应挑选氧化性较强的松香类焊锡膏。
第八章锡膏保存条件及运用操控
锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其发作不同程度蜕变；因而需对锡膏的保存条件及运用环节进行操控：
1）锡膏寄存条件操控：
a)要求温度2℃~10℃相对湿度低于50%；
b)保存期为5~6个月，因而需依据锡膏的出产日期进行排列符号，并选用先进先用准则进行运用；对取用及寄存均因施行规范化操控(寄存及运用记载)。
2）运用及环境条件操控：
a)从冰箱取出锡膏后，不行以开盖，避免低温吸收空气中水分，且应让其自然升温冻结(不行以将锡膏放置在任何热源邻近助其冻结)；
b)约3~4小时后，观察锡膏是否有分层现象；若有，则标明该锡膏已经有质量问题，需经检验合格后才干持续运用；
c)运用前应对罐装锡膏顺同一方向用机器拌和4~5分钟；然后开盖判别锡膏的粘度(Viscosity)：用刮勺挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，假如开始时应该象稠的糖浆相同滑落而下，然后分段开裂落下到容器罐内，则标明粘度适合。假如锡膏不能滑落，则太稠，粘度太高；假如一向落下而没有开裂，则太稀，粘度太低。粘度太高或太低均应对锡膏进行调整(锡膏的规范粘度约为500kcps~1200kcps，800kcps比较适用于钢网丝印，而注射方法则要求粘度要较低方可)；
d)已开盖过的锡膏，准则上一天内用完，最长不超越厂家主张的放置时刻；
e)依据印制板的幅面及焊点的多少，决议第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时刻后再恰当参加一点，将锡膏在刀头上的翻滚高度操控在1~3cm；
f)在钢网上放置超越30分钟未用的锡膏，若要持续运用，则应先将锡膏装入空罐子内用机器拌和4~5分钟才干够，一起清洗钢网；
g)焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超越时刻应把PCB焊膏清洗后重新印刷；
h)批量丝印结束后，将钢网上用过锡膏装入空罐子内，下次优先运用，不行将其与新的或未运用的锡膏混合放置；
i)为避免助焊剂挥发，印锡膏工位空气活动要小；
j)焊膏印刷时刻的最佳温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度过高，焊膏简单吸收水汽，在再流焊时发作锡珠；因而，在气候湿度大时，要特别重视SMT的质量。另外，水溶性锡膏对环境要求特别严厉，湿度必须低于70%。
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