有铅锡膏，是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料，有铅锡膏由助焊成分和合金成份混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。有铅焊锡膏在整个SMT加工制程中扮演十分重要的角色，对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。
把适量的Sn/Pb焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证贴片组件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
二、有铅锡膏技术要求
1：施加的焊膏量均匀，一致性好。 焊盘图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。 焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2：在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/㎜2左右。 对窄间距元器件，应为0.5mg/㎜2左右。
3：印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75％以上。 采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。
4：焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2㎜，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1㎜。 基板表面不允许被焊膏污染。 采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
三、使用方法
1、有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右，回温过程禁止加热，只要放置在室温中。同时，回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。
2、将2/3的锡膏量倒置在钢板上，按生产情况而定，少量多次的添加锡膏。
3、开封后的锡膏应在24小时内使用完毕，尽量不要将倒出的锡膏在重新放回锡膏罐中。
4、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；
5、在使用锡膏焊接过程中，为得到最好的焊接效果，室温应控制在22~28摄氏度，湿度RH40~60%。
6、建议使用乙醇，IPA清洁印刷错误的基板。
四、使用注意事项
1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏，之后立即盖好盖。
2、内盖盖好后应用力下压挤出空气，再盖外面的大盖。
3、焊膏表面已出现结皮、变硬时，千万不要搅拌。应去除，下次使用前应检测合格后再使用。
4、已取出的多余锡膏，应专门回收在一个瓶子里。同时按注意事项2保存。
5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，不要印印停停。
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