有铅锡膏的特点与使用方法

有铅锡膏的特点与使用方法

有铅锡膏是一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；残留物少，导电性佳；另外，免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判; 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性。

有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他方式加热。回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

在回温及搅拌均匀后

(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;

(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;

(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;

(4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;

(5)换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;

(6)为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;

(7)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。