在使用锡膏进行焊接之前，我们都要做一些准备与调整才能得到更好的锡膏焊接效果。今天，优特尔小编就来与你聊聊这些问题。
调整锡膏印刷机
检查锡膏印刷机，看看PCB板有没有定位均匀，钢网下压后，钢网与PCB板之间是否形成空隙。这些没做好，印刷后容易造成连点；只有固定住了钢网与PCB板，印刷效果才会更好。
调整锡膏
锡焊直接使用，没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，上班前，提前2小时将当天要用的锡膏回温，回温时间达到2-4小时。
回流焊炉温调整
向供应商索取锡膏温度曲线资料，根据预热时间、升温斜率要求，重新调整回流炉温。
实施效果：采用实物板作为测试板，可以达到接近于生产时的实际焊接温度，每个对应测试点与实际焊接温度相差±0.5℃，达到工艺要求:误差＜±2℃；再通过调整回流炉温，使炉温曲线符合锡膏要求。
特别是进入无铅化焊接时，尤其需要修正焊接温度。否则严重影响直通率。
以上就是小编整理的一些锡膏印刷知识，可能讲的不全，望大家多多包涵。更多锡膏知识请关注优特尔：www.utexg.com
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