在SMT的加工过程当中，我们会用到锡膏或红胶，也有两者一起使用的。锡膏与红胶对SMT制程有什么作用呢？两者之间又有什么区别。今天优特尔小编就来与大家说说，锡膏与红胶的作用和区别。
红胶需要波峰焊才能焊接。锡膏工艺，回流焊机的温度相对高一些。红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。
在SMT加工和DIP插件的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。但是，一般红胶出现的问题比较多。而最保险的红胶+锡膏双制程，成本有点高。
回流焊红胶+锡膏双制程的作用
回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCBA加工的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，SMT加工中省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
红胶产品回流焊温度比较好控制，难在波峰焊接！锡膏产品是在洄流焊锡机中焊接，温度参数相对比较难。
红胶与锡膏两者做为固定介质，本身就是最主要的区别。
红胶是经加热固化起固定作用，锡膏是经加热熔锡起焊接作用，在制程上，两者的Reflow温度便存在根本的区别。
两种制程的选用，主要取决于产品设计上材料的运用：
一般产品上没运用传统插件元件之情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。
有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。
一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。
红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PWB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力
红胶板过波峰焊品质控制
1、控制好预热温度，保证红胶可以得到合适的温度；
2、检查PCB焊盘是不是被氧化或绿油脏污；
3、检查PCB和元器件底部是不是金属，有没有没残留红胶；
4、在过波峰焊时金属导热不易太快，太快会导致已经固化的红胶再受高温其粘结力会瞬间降低从而导致掉件。
以上就是小编为大家整理的锡膏与红胶的知识，现在你清楚了吗？更多锡膏相关知识请关注优特尔官网：www.utexg.com
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