锡膏工艺之PCB板焊接问题解析
鉴于锡膏良好的可焊接性，且速度快，省时省力，不少PCB板厂家都选择用锡膏进行印刷焊接；今天小编就介绍下PCB板用锡膏焊接的知识。
PCB焊接制程要求：
波锋焊锡面的所有SMD零件必须点红胶以避免掉落于波峰焊锡炉内。
某些不能沾锡的焊垫(如按键接触线路、金手指)不建议设计在波峰焊锡接触面(第二面)。
少数不能沾锡的焊垫可以设计在锡炉接触面，但必须用不会残胶的高温胶带黏贴过波锋焊，完成后还要移除胶带，应尽量不要这样设计以减少工时(labor)
所有的插件零件建议使用短脚作业过波峰焊以避免短路问题，建议零件脚长不可超过2.54mm。
PCB板锡膏焊接问题及解决方法
1、拉尖
产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。
解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送角度，优选喷嘴，调整波形，调换焊剂，解决引线可焊性。
2、桥连
产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不适合和印制板变形。
解决办法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度或换焊剂更改PCB设计，检查PCB质量。
3、虚焊
产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，锡料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，版面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗版面，调整传送速度，调整锡锅温度。
4、锡薄
产生原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大（需要大焊盘除外），焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料含锡量不足。
解决办法：解决引线可焊性，设计减小焊盘，设计减小焊盘孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊机装置，化验焊料Sn含量。
5、漏焊（局部焊开口）
产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。
6、印制板变大
产生原因：工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。
7、焊脚提升
产生原因：收缩应力，焊料偏析，含Pb杂质的涂层。
解决办法：降低PCBA板厚度（波峰焊时），以减少收缩应力，焊后快速冷却以防止焊料偏析发生，不使用含量Bi的焊料，尽量避免含Pb杂质的涂层。
PCB板锡膏焊接时，我们应仔细检查好各个环节，及时关注各生产环节动态，这样就是提升锡膏焊接质量，降低生产成本。
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