锡膏的发展历史

现如今很多领域多会用到锡膏,尤其是电子科技方面的领域。但锡膏的发展进程你们知道吗？下面优特尔小编来告诉您锡膏的发展进程:

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布无铅焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有无铅焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让无铅焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

无铅焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。无铅焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。无铅焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续；

1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世；

2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；

2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；