每个使用无铅锡膏的电子厂都希望能对电子产品进行一次完美的焊接，要达到这种效果就必须做到以下几点：
①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性； 刮刀口要平直，没缺口。 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。
②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ；
④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右,B5规格钢网加300g左右、A4 规格钢网加400g左右；
⑤. 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。锡膏没有因为过热或温度不足，而形成虚焊、立碑、连锡、残留等情形。
锡膏充分渗入接合部位。电路板所有露出部份是否都被锡膏覆盖着。
绝原材料及锡膏焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。
无铅锡膏中松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。
以上是优特尔小编整理的一些无铅锡膏印刷技术知识，希望能对PCB或LED电子厂家有帮助，更多锡膏资讯请关注优特尔官网 。
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