无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

使用无铅锡膏进行焊接后，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天优特尔小编就来说一说这个无铅锡膏焊后不光滑的原因。

无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：

1.锡膏预热时间过长，助焊剂挥发掉了，使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了，这样焊出来的就会有颗粒，不光滑。所以要减短预热时间，一般不超过120S。

2.电子元件未清洁干净，留有残物，锡膏焊接时不能直接接触到线路板，形成突起，导致焊后不光滑。

3.锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。

以上就是关于无铅锡膏的焊接知识，希望对你有帮助。更多无铅锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com