无铅无卤低温锡膏的特性

随着摄像头、导航仪、耳机等组装精密度的提高，对其焊接效果也有更高的要求。在焊接的时候，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路，这个时候应该选用无铅无卤锡膏。

无铅无卤低温锡膏使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，不含卤素，残留物极少，焊接后无需清洗，可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

无铅无卤低温锡膏满足了工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，优特尔无铅无卤低温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。