无铅焊锡膏中各金属成分的作用

无铅焊锡膏中各金属成分的作用

无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。下面介绍就介绍下各金属物质一般性质及其影响：

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；

银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。

铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

铋可使焊料熔点下降并且变脆砷即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。

此外，锡银铋铜等金属掺入的比例不同，也会对无铅焊锡膏的质量产生变化，通常来说，Sn96.5Ag3CU0.5是无铅焊锡膏中最好的比例了。