无铅低温锡膏的熔点是多少？

无铅低温锡膏目前主要适用于对焊接温度要求较低的电子产品、散热器等焊接，当贴片的元件无法承受大于138℃以上的高温，而且需要贴片回流工艺的时候，我们就要用无铅低温锡膏来进行焊接了。那么无铅低温锡膏的熔点是多少？锡膏厂家优特尔为您解答：

无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因它不含铅，而且低熔点，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏。

无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25～45um之间，回流焊的工作温度通常在170-180度左右。它的焊接性强、润湿性好、而且焊后残留非常少，特别在是led行业，现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。

关于无铅低温锡膏的熔点是多少的问题优特尔就为大家介绍到这里，需要提醒大家的是，无铅低温锡膏中Bi的含量达到58%，那么在焊接牢固性方面，会比有铅锡膏稍微逊色一点，大家可根据实际情况选择，我公司无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏等都有生产，需要的朋友请拨打18938680221(肖立志)或400-800-5703了解详情。