无铅低温锡膏的焊接特点与要求

无铅低温锡膏的焊接特点与要求

无铅低温锡膏通常是在led行业中使用，为什么无铅低温锡膏这么受led行业欢迎呢？这主要与其自身特点及良好的焊接性能分不开。

低温无铅锡膏的特点：

1、锡膏润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

4、低温锡膏焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求。

5、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。

6、焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。

7、合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。

在SMT工艺中，低温锡膏回流焊接的过程中，有很多的细节和因素都会造成不良的影响。

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。