深圳锡膏是众多电子厂生产时不可或缺的焊接辅料，对整个电子行业起着举足轾重的作用。当然在使用锡膏的过程中会出现各种问题，今天优特尔小编就来讲下这方面的知识。
1.元器件脱落。进行元件的焊接，为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程，但是由于印刷电路板设计的越来越复杂，需要焊接的元件越来越大，这样就会造成元件脱落。
2.未焊满。导致没有焊满的因素有很多，包括升温的速度过快，助焊剂表面张力过小，金属复合含量太低，锡膏的触变性能较差，锡膏粘度恢复过慢等。除此之外，锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等，也都是影响没有焊满的因素。
3.连续湿润。无铅焊锡膏的时候出现连续湿润的现象主要是因为焊料大多粘附在金属表面，熔化的焊料覆盖层下面会隐藏一些没有被湿润的焊点，那么覆盖表面的时候就会出现连续湿润的现象，反应速度过快的话会延长气体释放的时间。
4.间隙。让元器件引线和电路板焊点之间没有形成焊接点，这是因为焊料熔敷不足，引线共面性较差，或者是湿润性不够等原因。建议可以在装配之前使用焊料来预涂焊点，形成一个可以控制的局部焊接区域，防止引线的共面性变化和间隙产生。
5.焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
6.焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
7.锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。 对策：擦净模板。
8.图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
9.图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
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