焊锡膏可以SMT制程中使用，但具体是如何操作的呢？印刷完后的验收标准是怎样的？今天优特尔小编就来讲讲SMT锡膏印刷方面的知识，希望对大家有帮助。
1、SMT技术人员对焊锡膏其设备进行上线编程;
2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试;
3、对贴片机进行编程调试;
4、对焊锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线;
5、安排操作员对机台进行焊锡膏上料（依据上料站位表）;
6、首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况);
7、首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单;
8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。
9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。
10、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）
11、焊锡膏过回流焊，过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验，安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测，不良品交给修理人员及时进行修理，QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。
12、最后是QA抽检。
SMT锡膏印刷检验标准：
1.锡膏印刷标准示范：a.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；b.锡膏未涂污；C.锡膏成型佳，无崩塌断裂；
2.锡膏涂污或倒塌，拒收示范：a.印刷图形大小与焊点基本一致；b.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的50%以上可允收；c.涂污或倒塌面积不超过附着面积的5%以上者拒收；
3.印刷偏移标准：a.印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的20%拒收；b.锡膏覆盖焊点面积的80%以下拒收。
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