SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法

1.图形对准：
        通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
         2.刮刀与钢网的角度：
        刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，简略将锡膏注入网孔中，但也简略使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。一般为45~60 °.现在，自动和半自动印刷机大多选用60 °。
    
       3.锡膏的投入量（翻滚直径）：
       锡膏的翻滚直径∮h ≈13~23mm较适宜。
       ∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。
       ∮h过大，过多的锡膏在印刷速度必定的情况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮洁净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时 间暴露在空气中对锡膏质量倒霉。
        在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
        
        4.刮刀压力：
        刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实践是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。其他压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，简略构成印刷成型粘结等印刷缺陷。
         5.印刷速度：
        由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比联络，有窄间隔，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀通过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，简略构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。
        印刷速度和刮刀压力存在必定的联络，降速度相当于增加压力，恰当下降压力可起到进步印刷速度的效果。
       志向的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮洁净。
       6.印刷空地：
       印刷空地是钢网与PCB之间的间隔，联络到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
       7.钢网与PCB分别速度：
       锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分别速度，是联络到印刷质量的参数，在密间隔、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细微的逗留进程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
分别速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝集力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，构成少印和锡塌等印刷缺陷。
分别速度减慢时，锡膏的粘度大、凝集力大而使锡膏很简略脱离钢网开孔壁，印刷状况好。

        8.清洗方式和清洗频率：
       清洗钢网底面也是保证印刷质量的要素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔巨细等情况断定清洗方式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦洗速度等）
钢网污染主要是由于锡膏从开孔边沿溢出构成的。假设不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严峻时还会阻塞钢网开孔。

SMT锡膏印刷要求及工艺功用

     施加锡膏是SMT工艺的要害工序，金属模版印刷是现在运用最广泛的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的要害工序，据材料计算，在PCB设计标准，元器件和印制板质量有保证的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。

印刷锡膏的要求如下：

1.施加的锡膏量要均匀，一起性好，锡膏图形要明晰，相邻的图形之间不能粘连，锡膏图形与焊盘图形要一起，不能错位。

2.在一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右，对窄间隔元器件，应为0.5mg/mm2.

3.锡膏印刷后，应无严峻塌落，边沿规整，基板表面不允许被锡膏污染。

   锡膏的物理化学功用，工艺功用直接影响SMT焊接的质量。

1.锡膏的选择

   锡膏的种类和标准非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的不同，怎样选择合适自己产品的锡膏，对产品质量和本钱都有很大的影响。针对这些锡膏，咱们做了工艺实验，对印刷性，脱模性，触变性，粘结性，湿润性以及焊点缺陷，残留物等做了剖析，选择现在在工艺方面比较老到的锡膏，保证PCBA质量控制到位。

2.锡膏的正确运用与保管

   锡膏是触变性流体，锡膏的印刷功用，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性联络极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的改变，会引起黏度的动摇，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于现在锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，其他，印刷锡膏作业间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。现在组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，有必要正确运用与保管锡膏，主要有以下要求：

1)有必要储存在2~10℃的条件下。

2)要求运用前一天从冰箱取出锡膏（至少提早4小时），待锡膏达到室温后才华翻开容器盖，防止水汽凝集。

3)运用前用不锈钢搅拌刀或许自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或许手工搅拌时间为3~5min

4)增加完锡膏后，应盖好容器盖。

5)免清洗锡膏不能运用收回的锡膏，假设印刷间隔逾越1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏收回到当天运用的容器中。

6)印刷后在4小时内过回流焊。

7)免清洗锡膏修板时，如不运用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但假设修板时运用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂有必要随时擦洗掉，由于没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

8)需求清洗的产品，回流焊后应在当天结束清洗。

9)印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边沿或带手套，以防止污染PCB。

3.查验

   由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的要害工序，因此有必要严厉控制印刷锡膏的质量。查验方法主要有目视查验和SPI查验，目视查验用2~5倍放大镜或许3.5~20备显微镜查验，窄间隔时用SPI(锡膏检查机)查验。查验标准按照IPC标准履行