如何提升无铅锡膏的爬升能力

如何提高无铅锡膏的爬升性

在使用无铅锡膏的过程中，你可能会遇到漏焊、缺焊的问题，这是由于锡膏爬升性不好，如何提高锡膏的爬升性呢？今天优特尔小编就来说一说。

1、孔径减去脚径，在实验后以0.3-0.5mm较为恰当；

2、印刷过程中，须清洁干净，不能有锡渣；

3、锡膏印刷温度要稳定，高低温差不能超过5度；

4、锡炉吸气不能太大，锡炉下面要密封；

5、PCB TG要高，140-150℃；

6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；

7、PCB、元件和助焊剂吃锡性要好，不能有氧化；

8、焊接时间要3.5秒以上，锡波要高；

9、吹cold air 不能太靠锡炉；

以上就是小编整理的的关于提升无铅锡膏印刷过程中爬升性的知识，希望对大家有帮助！