锡膏的好坏会直接影响到电子产品的焊锡性质量，因为现在几乎所有的电子零件都是走SMT制程，并透过锡膏来链接到电路板(PCB) ，所以选对一支适合公司产品的锡高非常重要。一般需根据不同的使用情况加以选择：
1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏，但水金板不要选择含银的焊膏；
2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
- 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；
- 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
- 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
- 一般采KJRMA级；
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；
- PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；
4．根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm；
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
由于现在的电子零件越来越小，目前最小用到0402，而且又要求一定得通过高温高湿的环测，所以选用的锡膏得特别留意 SIR (表面绝缘阻抗)值的表现。
【电子迁移】现象为相邻的两端存在电位差时，由金属导电物质(如锡、银、铜等)以类神经丛方式从电极的一端向另一端生长。它生长的介质是导体，所以助焊剂如果有轻微的导电能力存在相邻的两端时，就容易产生电子迁移现象，尤其是在高温高湿的时候。
【铜腐蚀测试】将锡膏印刷于裸铜板经回流焊后置于 40°C + 93%RH(湿度) 的环境中持续 10 天，然后观察其腐蚀状况。
【锡球测试】严格来说锡球有两种类型，一种是微锡球(micro-solder ball )，另一种是锡珠 (solder bead)。
典型的微锡球发生的原因有：
锡膏坍塌于焊垫之外，当回流焊重新熔融锡膏时，坍塌在焊垫外的锡膏无法回到焊点而形成卫星锡球。
助焊剂在回流焊的过程急速逸并带出锡膏于焊垫之外，如果锡膏粉末有氧化的话会更严重。
【锡膏耐氧化能力】如果是小量多样的产线，生产过程中需要经常换线，换线后会需要确认锡膏印刷的质量，还有调机，锡膏常常在印刷后需要等一段时间才会进入回焊炉，这时候锡膏的耐氧化能力就会变得很重要了。
【坍塌测试】一般用来检测锡膏印刷于细间距零件脚能力(Fine Pitch Printability)，0.5mm的间距称为fine pitch (细间距)，0.4mm的间距称为 super fine pitch (超细间距) 。 另外它也可以帮忙检视锡膏在印刷后及回流焊前可停留的时间。
测试的方法是印刷完后，摆放在25+/-5C的室温20分钟后，先检查坍塌的情况，再加热到180C停留15分钟，等到冷却后检查一次锡膏坍塌的情形，之后的2个小时及4个小时再检查一次并纪录，最好可以留照片。
经过以上这些检测，差不多就可以确定锡膏是不是真的适用了。所以在购买锡膏时最好事先购买少量锡膏检测一下是否适用自己的产品，这样就能避免出错了。
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