伴随着led产业的快速发展，led无铅锡膏也应运而生。它融合了助焊剂和焊锡粉，同时也混合了触变剂和表面活性剂，让LED电子在焊接过程中达到了更好的焊接效果。LED无铅焊锡膏主要用用LED显示屏、led灯、LED电路板的焊接过程中。在常温状态下，LED无铅锡膏也具有一定的粘性从而将led电子元件粘贴在需要的位置上。当确定了焊接温度后就可伴随溶剂及其他的辅助添加剂的功效下，达到更好的连接功效。对于LED无铅焊锡膏来说通常是由焊料粉和助焊剂两部分组成，区别的成分则发挥着自己独特的性能。
助焊剂主要包括活化剂、树脂、触变剂及溶剂等等。活化剂在led无铅焊锡膏中可有效去除焊接零件氧化物，也可有效降低铅、锡表面张力量；溶剂则可更好的搅拌、调节led无铅焊锡膏的均匀度。焊料粉通常由锡、铋及银铜合金等组成，根据区另的比例配比从而到达比较好的焊接功效。根据区别的熔点需求，焊料也可有软硬之分。根据客户需求及使用需求焊料也可分为片状、棒状、块状及丝状等多种样式。而区别的材质和形状的焊料粉在工作过程中也发挥着自己独特的功效。在了解了led无铅焊锡膏的作用和组成后，就要更好的做好保存。通常情况下led焊锡膏需要控制在1-10摄氏度，在未开封的情况下可使用6个月，不要放置在阳光照射的地方。
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无铅锡膏要有好的印刷效果不仅仅要靠led无铅锡膏的质量好坏来控制，您还必须掌握高效的led无铅锡膏印刷技术。
（1）锡膏在印刷前应检查钢网有没有变形，刮刀有没有缺口。应当保持钢网和刮刀口平直，干净，没有杂物及灰尘，以保证无铅锡膏不会受污染而导致焊点落锡的效果。
（2）在锡膏印刷过程中最好有PCB板固定的工具，比如夹具或者是真空装置固定底板，以防止PCB板偏移，提高锡膏印刷后的钢网的分离。
其次，在印刷过程中：
（1）应将PCB板于钢网的位置调整到最佳，两者没有空隙最好。因为如果空隙大的话会导致锡膏漏锡到焊盘上。
（2）无铅锡膏在刚开始印刷的时候要适量添加，不可一次加得过多或者过少，一般情况A4钢网第一次加400g左右，A5钢网加200g左右，B5钢网加300g左右。
（3）当在印刷时钢网上的锡膏逐渐减少时，应添加适量的锡膏上去。
最后，led无铅锡膏印刷完成后钢网的分离速度慢一些比较好。锡膏在连续印刷后应该清洗钢网上的垃圾杂物（粘附的锡膏），以免在后续印刷过程中产生锡球。锡膏如果存放的时间过于久或者是在钢网上停留的时间过于久，印刷性能和粘度都会变差，添加药剂搅拌一下，可得到改良。led锡膏印刷的工作场所最好是无尘密封的车间，并且可以控制温度的工作场所。这样锡膏的粘度才不会因为药剂的挥发而影响效果。led无铅锡膏印刷作业完成后，应该将钢网清洗干净，以便下一次使用。
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