焊锡合金对无铅中温锡膏的影响

焊锡合金成分对无铅中温锡膏的影响

焊锡合金粉粒度的大小、粒度、形状及表面氧化程度对于无铅中温锡膏的焊接性能有着直接的影响，粒度越小粘度越大，但焊接后的表面容易氧化，如果粒度越大粘度就会越小虽然不容易氧化但会影响焊接，焊锡合金粉的颗粒可以通显微镜进行检测。最合理的焊锡合金粉是粒数一致的球形颗粒，焊锡合金粉的长度比不超过1。5：1球形合金粉表面积比较小，氧化程度低，制成的锡膏粘度低具有良好的印刷功能。

此外，相同合金成分的比例不同会使无铅中温锡膏的熔点有些许差别，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5这三种中温锡膏的熔点分别为：170℃，189℃，203℃。不同合金成分的无铅中温锡膏性能不一样，如含银的中温锡膏活性比含铜中温锡膏的活性要高。

以上就是优特尔锡膏小编对无铅中温锡膏合金成分知识的讲解，希望对大家有帮助，不足之处请大家多多指正。更多相关锡膏知识请关注优特尔锡膏官网：www.utexg.com