焊锡膏的作用及使用方法
焊锡膏的作用
把适量的
Sn63Pb37焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械稳固强度。
焊锡膏是表面组装再流焊工艺必需材料。 常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。焊锡膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互联在一起,形成电气和机械连结的焊点。
施加焊锡膏时必须达到的工艺要求
a.施加的焊锡膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊锡膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
b. 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。
c. 印刷在基板上的焊锡膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。采用免清洗技术时，要求焊锡膏全部位于焊盘上。
d. 焊锡膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊锡膏全部位于焊盘上。
焊锡膏的使用方法
1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
收藏优特尔
在线留言
网站地图
