固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。
关于固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？ ----这是不少人员困惑的原因之一，关于这一点，在固晶锡膏开发的初期，就已经周密考虑过了产品的应用特性，点胶制程和印刷制程，两者都是兼顾的：
点胶工艺：可以让公司现有的点胶设备不被空置，公司也无需额外增加设备购置的费用，并且一些产品是非平面的，只适合用点胶的工艺来生产，但点胶时所使用的胶嘴，需要做适当的选型，来配合锡膏应用。
印刷工艺：从产品的生产效率及良品率的角度来讲，推荐使用印刷工艺的，印刷的效率将是点胶效率的几倍（根据实际产品会有所不同），而且印刷的锡膏量会比较均匀，一些非规则的焊盘时，会有点胶无法达到的效果，当然，初期会有设备成本投入的问题，但如果细算一笔帐，半年下来，其提升的效率和减少的失败成本都差多可以和机台的投入成本划等号了。
固晶锡膏使用注意事项：
1.大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，0-5℃左右保存有效期6个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.锡膏必须避免混入水分等其他物质。
收藏优特尔
在线留言
网站地图
