倒装真的是未来吗？解析！日亚倒装产品

本年日亚最大的新闻不在于推行了什么产品，而在于从前的日亚雇员中村修二教授获得了2014年度的诺贝尔物理学奖。由一个很小的公司，到LED职业的领导者，日亚有中村这样的雇员无疑是走运的。他带给日亚具有核心技能的蓝光LED技能，让其在职业发展中占到了主导效果。

技能道路：以蓝宝石衬底正装芯片、小功率为主。由多颗小功率产品做成中功率、大功率。

产品道路：世界上首个将EMC资料添加到封装支架内的企业。从之前的157系列的3014封装，日亚就在内部封了2颗小芯片串联，做到6V。同时期的3014产品最高仅仅驱动到30mA，0.1W，而日亚的产品现已能够完成0.5W的驱动功率了。现在各个大厂都在推行大视点的倒装CSP产品，日亚也于本年开端推行T02A系列产品，尽管不是CSP，但里边选用的是倒装芯片，封装方法也是大视点出光相似CSP的方法。咱们来揭开日亚T02A的面纱。

日亚官方宣扬的数据：产品尺度：1.2mm*0.7mm ；标准参数： 0.2W、3V、22lm@60mA,实践测试怎么？

拖过实践测试数据发现，官方宣扬的数据是实在的。那究竟选用的是正装芯片仍是倒装芯片呢？

经过侧面图看，其封装是在一块平面的BT板上固定芯片，模封荧光胶。

剥开荧光胶层，暴露在外面的是没有金线的倒装芯片，经过测量尺度发现其芯片巨细约：12*30mil，国内这个尺度的芯片有的企业都引荐客户运用120mA,日亚的官方仅仅引荐运用60mA，可见日亚对倒装芯片的运用仍是比较保存了。假如是正装的芯片，这个尺度日亚的水平应该能够做到150mA，还能确保相同的光效输出。

倒装芯片的固晶方法一直是国内评论的要点，有些企业引荐运用锡膏，有些企业引荐运用银胶，还有些企业在芯片焊盘上进行金属处理，经过共晶的方法焊接。假如从焊接结实程度上来说，共晶是最好。锡膏其次，银胶最差。那咱们看看日亚的这个倒装产品是怎么好基板进行焊接的？将T02A放置在加热台上，升温260°，芯片被取下了。

基板上留下了上面这个图。经过这个图发现，首先不是银胶，其次不是共晶，是锡膏吗？应该是锡球焊接。将细小的锡球放置在固定的方位，经过加热能起到焊接效果，这在传统半导体焊接上现已是很老练的供给了。能够防止因为运用锡膏而产生的助焊剂蒸发，比银胶焊接更结实，锡球在高温状况上能够和上下界面构成金属键之间的衔接。

日亚引荐这款产品的运用场合为：大视点的球泡灯和管灯。经过0.2W左右的LED，确实能构成很好排布来完成大视点的球泡灯和管灯的大视点光源类产品。仅仅因为自身的产品光效不高，会在高光效要求的产品上运用受到限制。日亚在这款产品的定位上连续了他们的以中小功率为设计主线的思路，仅仅运用这么大的芯片，主张60mA的电流，是日亚对倒装的不信任吗？比较各大网站上宣扬倒装高光效的特色，日亚的倒装为什么没有完成高光效呢？原因还有待于同职业者一起的评论。

倒装真的是未来吗？在传统半导体上，倒装产品的呈现确实是引导了反常封装器材扁平化的革新，但，到今天为止依然有正装的IC产品在市场流通。LED职业其实没有必要为倒装疯狂，倒装LED仅仅其间的一种技能道路罢了。