低温锡膏与高温锡膏是业内人士都会选择的两种锡膏,平时我们也经常听到这两种锡膏,有的人不懂,它们有什么区别呢,为了让大家更好的选用锡膏,今天优特尔技术人员就为大家讲解低温锡膏与高温锡膏该如何区分
一、概念上的区别:
常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了。
二、用途上的区别:
不同的需求,就需要不同的温度。比较怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的可靠性低,比如说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能在球焊的时候,锡就化了。所以要根据情况选用。
有些情况下需要底温锡焊,如加了热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度锡焊,低温和高温材质是有区别的.
三、成分上的区别:
低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C 低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
关于低温锡膏与高温锡膏该如何区分的问题,我们就和大家探讨到这里,希望大家都能够正确将两者区分开来。如果有企业非常注重环保这方面,优特尔建议大家使用低温锡膏,低温锡膏属无铅环保型,能有效降低污染程度。