现在锡膏已经成为焊锡行业贴片中最重要的辅助材料了,锡膏有很多种,主要分为无铅锡膏和有铅锡膏,无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏,相信很多人还不了解低温锡膏和中温锡膏的区别,下面优特尔为大家讲解:
一、低温锡膏
锡铋合金熔点较低,故焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤,印刷时保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
低温锡膏一般在以下几种情况下使用比较多:
1、多次回流焊接时,为了不破坏之前焊接的焊点,可能会在二次三次焊接时使用低温锡膏,比如现在高频头行业。
2、散热模组:目前的散热模组大多使用SnBi系列的锡膏;
3、不耐温元器件:一般对强度要求不是很大的焊点会用Sn42Bi58的锡膏,强度要求稍大的,会选择加入第三种合金元素的锡膏;
二、中温锡膏
锡铋银合金熔点适中,适用较广,贴片和插件效果极好,印刷时保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
高温锡膏和低温锡膏的区别主要就是上面我们介绍的几点,这里有一个问题大家要注意,led行业使用低温锡膏的时候,用低温锡膏过回流焊很容易出现LED粘着锡和焊盘脱离,这时候用含银中温锡膏是可以解决问题的,主要还是炉后降温。