常用无铅锡膏种类与特点
0307无铅锡膏:合金成分为Sn99Ag0.3Cu0.7,熔点为227℃,焊面表面光滑,亮度较好,可焊性好,焊接牢固;
305无铅锡膏:合金成分为Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点为217℃,湿润性好,易操作,印刷使用时间长,极高的导电性能和抗疲劳强度,残留物极少,焊接牢固,焊面光亮。
中温含银无铅锡膏:合金成分为Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn64Bi35Ag1两种,熔点均为172℃,焊点光亮,焊接强度较高,成本较低,广泛适用于led行业。
4258无铅锡膏:合金成分为Sn42Bi58,熔点为139℃,也称为低温锡膏,焊接强度一般,抗疲劳强度低,目前使用较少。